| process parameters | Rigid PCB |
|---|---|
| Minimum component packaging | Standard：0402 (1.0×0.5mm) Limit：01005 (0.4×0.2mm) or 0201 |
| Minimum IC pin spacing | Standard：0.4mm Limit：0.3mm or 0.35mm |
| BGA minimum ball spacing/ball diameter | Standard：0.5mm Limit：0.3mm |
| Thickness | Standard：0.8mm - 1.6mm Limit：0.3mm - 6mm |
| Size | Standard： 70×70mm ~ 460×500mm Limit： 900×600mm |
| SMT accuracy | Standard：±50μm Limit：±22μm (3σ) |
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